基于Icepak的電子控制器散熱設(shè)計(jì)優(yōu)化 
PCB通過螺絲固定于上殼體，且各主要發(fā)熱芯片均通過導(dǎo)熱硅膠與上殼體接觸，形成導(dǎo)熱回路，PCB整體上處于被上下殼包圍的相對(duì)封閉空間內(nèi)。導(dǎo)熱硅膠材料作為一種具有良好導(dǎo)熱性能的硅基化合物，可以有效提高芯片與殼體間的散熱能力。 圖1 電子控制器的整體產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 電子發(fā)熱產(chǎn)品的散熱結(jié)構(gòu)一般有4種:自然冷卻、強(qiáng)制通風(fēng)冷卻、冷卻液冷卻及蒸發(fā)冷卻。
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仿真客 ??? 2年前
芯片PCB板級(jí)熱仿真怎么做？從小米環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)說起 
ECAD類型的PCB是ANSYS Icepak 中四種類型 PCB 中最詳細(xì)和準(zhǔn)確的，它的走線和過孔的實(shí)際幾何形狀并未與 CFD 模型的其余部分一起網(wǎng)格化，它是通過從導(dǎo)入的跡線和過孔來計(jì)算各向異性的導(dǎo)熱率，在每個(gè) CFD 網(wǎng)格單元中對(duì)跡線和過孔的影響進(jìn)行建模，每個(gè)金屬層和絕緣層都是單獨(dú)建模的，從而保持高度的準(zhǔn)確性。 第二步是模型的導(dǎo)入，icepak的模型設(shè)置。
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上海安世亞太 ??? 4年前
熱分析與仿真 | Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì) 
針對(duì)高密度功率電子，Icepak 支持對(duì)流道與冷板的共軛傳熱建模和液冷通道仿真，可并行評(píng)估冷卻效率、熱點(diǎn)控制與壓降，為液冷系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供可量化的優(yōu)化依據(jù)。通過與 Twin Builder / Simplorer 的 ROM 提取與場(chǎng)—路協(xié)同流程，三維降階熱模型可嵌入系統(tǒng)級(jí)仿真與控制器聯(lián)合驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)近實(shí)時(shí)熱預(yù)測(cè)與數(shù)字孿生應(yīng)用。
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Ansys中國(guó) ??? 4天前
Ansys Icepak基礎(chǔ)培訓(xùn) 
理論與上機(jī)結(jié)合，教學(xué)質(zhì)量有保障 —— 真實(shí)案例教學(xué)，貼合企業(yè)實(shí)際需求 —— 設(shè)立分級(jí)課程，循序漸進(jìn)培養(yǎng)仿真能力 —— 安世亞太官方培訓(xùn)證書，豐富職業(yè)履歷【培訓(xùn)日程】第一天：Icepak軟件基本功能特色介紹Icepak模型庫(kù)、對(duì)象庫(kù)、材料庫(kù)等的詳細(xì)介紹Icepak全局網(wǎng)格以及局部網(wǎng)格控制方法以及參數(shù)設(shè)置基于Icepak模型建立方法
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上海安世亞太 ??? 3年前
Ansys Icepak/AEDT的散熱分析優(yōu)化專題培訓(xùn) 
軟件基本功能特色介紹Icepak模型庫(kù)、對(duì)象庫(kù)、材料庫(kù)等的詳細(xì)介紹Icepak全局網(wǎng)格以及局部網(wǎng)格控制方法以及參數(shù)設(shè)置基于Icepak模型建立方法復(fù)雜對(duì)象建立、編輯對(duì)齊工具介紹相關(guān)案例操作第二天物理模型介紹，自然對(duì)流、強(qiáng)迫對(duì)流等邊界條件設(shè)置講解PCB熱分析方法以及參數(shù)設(shè)置網(wǎng)格劃分技術(shù)介紹——非連續(xù)性網(wǎng)格的設(shè)置方法瞬態(tài)分析計(jì)算設(shè)置相關(guān)案例操作
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上海安世亞太 ??? 2年前
ANSYS ICEPAK電子散熱仿真全套原創(chuàng)視頻教程 
如何利用HEATSINK對(duì)象進(jìn)行異形散熱片的構(gòu)建如何利用板或塊等模型進(jìn)行異形散熱片構(gòu)建大模型如何用對(duì)稱模進(jìn)行仿真ICEPAK教程—參數(shù)化優(yōu)化設(shè)計(jì)篇如何利用參數(shù)化控制對(duì)散熱片進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)如何利用參數(shù)化控制對(duì)散熱片進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)-2如何利用參數(shù)式優(yōu)化進(jìn)行多模型交換式仿真如何重新打開參數(shù)優(yōu)化Trials如何進(jìn)行多材料模型優(yōu)化設(shè)計(jì)?ICEPAK教程—瞬態(tài)模型的應(yīng)用與分析篇
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南京青松熱設(shè)計(jì)工作室 ??? 5年前
戶外通信機(jī)柜電子散熱仿真 
仿真模型建立Simetherm提供了立方體、機(jī)箱、PCB板、流動(dòng)阻尼、體積熱源、風(fēng)扇等智能建模宏（Flex Part），支持搭積木式的快速建模，并對(duì)模型中的組件賦值材料、熱屬性等信息。本案例采用以下幾種方案對(duì)戶外通信機(jī)柜進(jìn)行建模：方案1（基線）：原結(jié)構(gòu)，包含外殼、柜門、柜頂以及內(nèi)部的電池、支架隔板、風(fēng)扇和工作模組。
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仿真APP ??? 2年前
一期一會(huì) | 什么是電源完整性？ 
根據(jù)仿真結(jié)果，工程師可以更改電源和接地電路的幾何結(jié)構(gòu)，添加或移動(dòng)熱過孔，并應(yīng)用電子熱管理最佳實(shí)踐來傳遞和控制熱量。與Ansys SIwave軟件結(jié)合使用時(shí)，Ansys Icepak軟件是此類分析的有效工具。它可以直接從ECAD軟件讀取幾何結(jié)構(gòu)，并開展電流和功耗仿真。然后，熱流數(shù)據(jù)可傳輸?shù)?em>Icepak軟件，以用于計(jì)算和更新電磁模型中的溫度。
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Ansys中國(guó) ??? 3月前
【仿真公開課】CFD/LS-DYNA/ICEPAK/WORKBENCH/SCDM/ROCKY... 
培訓(xùn)費(fèi)用：RMB 4500 /人時(shí)間具體內(nèi)容第一天Icepak軟件基本功能特色介紹Icepak模型庫(kù)、對(duì)象庫(kù)、材料庫(kù)等的詳細(xì)介紹Icepak全局網(wǎng)格以及局部網(wǎng)格控制方法以及參數(shù)設(shè)置基于Icepak模型建立方法復(fù)雜對(duì)象建立、編輯對(duì)齊工具介紹相關(guān)案例操作第二天物理模型介紹，自然對(duì)流、強(qiáng)迫對(duì)流等邊界條件設(shè)置講解PCB熱分析方法以及參數(shù)設(shè)置
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上海安世亞太 ??? 4年前
2026 R1 | Ansys電磁仿真專題全面上線 
采用Ansys仿真平臺(tái)，能夠?qū)C(jī)器人用的電機(jī)、電機(jī)控制器、PCB板、電源、電池等，進(jìn)行電磁性能、電磁兼容性能、溫度性能、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性等多物理場(chǎng)的仿真分析和優(yōu)化，協(xié)助用戶設(shè)計(jì)出性價(jià)比高、性能穩(wěn)定的機(jī)器人。
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Ansys中國(guó) ??? 17天前
ANSYS的熱分析模塊如何選擇使用，太多了，不知道怎么選 
電子散熱優(yōu)先用IcePak提高效率；復(fù)雜工業(yè)流體（如燃燒、多相流）必須用Fluent。以上來源于網(wǎng)絡(luò)總結(jié)，個(gè)人總結(jié)起來就一句話：優(yōu)化對(duì)流散熱用CFD，優(yōu)化熱傳導(dǎo)用ANSYS Mechanical
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大龍貓?? ??? 4月前
數(shù)字化轉(zhuǎn)型 | Danfoss Drives全面普及仿真技術(shù)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展 
· Ansys Icepak可提供強(qiáng)大的電子冷卻解決方案，利用行業(yè)領(lǐng)先的Ansys Fluent計(jì)算流體力學(xué)（CFD）求解器對(duì)集成電路（IC）、封裝、印刷電路板（PCB）和電子設(shè)備進(jìn)行熱分析和流體流動(dòng)分析。· Ansys SIwave可幫助您對(duì)現(xiàn)代高性能電子產(chǎn)品中典型的高速信道和整個(gè)供電系統(tǒng)進(jìn)行建模、仿真和驗(yàn)證。
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Ansys中國(guó) ??? 8月前
汽車電子熱設(shè)計(jì)仿真技術(shù)專題分享會(huì)圓滿落幕！ 
ANSYS電子散熱仿真解決方案的主要應(yīng)用軟件是ANSYS ICEPAK，能夠滿足快速迭代的需求。安世亞太流體應(yīng)用工程師高征宇為大家介紹了ICEPAK的精確電子模塊建模、高質(zhì)量貼體網(wǎng)格等功能，展示了電熱損耗耦合解決方案、電熱-結(jié)構(gòu)耦合解決方案、系統(tǒng)控制熱仿真解決方案。
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上海安世亞太 ??? 3年前
一期一會(huì) | 什么是電子產(chǎn)品熱管理？ 
如果不加以控制，溫度就會(huì)升高，電子組件性能就會(huì)下降，而且某些部件可能會(huì)出現(xiàn)故障。此外，器件和封裝之間的連接也會(huì)削弱，甚至斷裂。每當(dāng)您聽到筆記本電腦風(fēng)扇啟動(dòng)或感受到手機(jī)背面發(fā)熱時(shí)，就是熱管理在發(fā)揮作用。 電子設(shè)備通過電路和電子組件傳遞電流來工作。電線、PCB導(dǎo)線、連接、芯片封裝和組件都會(huì)在電流流經(jīng)電路時(shí)發(fā)熱。如果沒有有效管理熱量，電子設(shè)備各區(qū)域的溫度就會(huì)上升，從而改變材料屬性。
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Ansys中國(guó) ??? 4月前
電車設(shè)計(jì) | Ansys optiSLang助力Wolfspeed創(chuàng)新 
Ansys Icepak可提供強(qiáng)大的電子冷卻解決方案，利用行業(yè)領(lǐng)先的Ansys Fluent計(jì)算流體力學(xué)（CFD）求解器對(duì)集成電路（IC）、封裝、印刷電路板（PCB）和電子設(shè)備進(jìn)行熱分析和流體流動(dòng)分析。Ansys Mechanical是業(yè)界領(lǐng)先的有限元求解器，具有結(jié)構(gòu)、熱學(xué)、聲學(xué)、瞬態(tài)和非線性功能，可幫助改進(jìn)建模。
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Ansys中國(guó) ??? 1月前
預(yù)告 | 3月Ansys及合作伙伴即將上線活動(dòng) 
基礎(chǔ)培訓(xùn) 簡(jiǎn)介： 第一天 Icepak軟件基本功能特色介紹 Icepak模型庫(kù)、對(duì)象庫(kù)、材料庫(kù)等的詳細(xì)介紹 Icepak全局網(wǎng)格以及局部網(wǎng)格控制方法以及參數(shù)設(shè)置 基于Icepak模型建立方法 復(fù)雜對(duì)象建立、編輯對(duì)齊工具介紹 相關(guān)案例操作
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Ansys中國(guó) ??? 4年前
伏圖?電子散熱仿真軟件 v2023 介紹 
? 豐富數(shù)據(jù)接口：可導(dǎo)入主流CAD軟件生成的復(fù)雜幾何模型（step格式），也可導(dǎo)入主流分析軟件FloTHERM、Icepak的模型（ECXML文件）；可導(dǎo)入ECAD軟件生成的PCB布置文件（IDF格式）、芯片熱源分布文件（CSV格式）。
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仿真APP ??? 2年前
Ansys 5G行業(yè)典型應(yīng)用解決方案 
3.03 使用芯片CPM模型進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)性能優(yōu)化分析? 客戶仿真目的- 對(duì)DDR Power進(jìn)行優(yōu)化，把芯片仿真得到的CPM模型跟PCB板一起進(jìn)行仿真。- 仿真使用去耦方案后，在板上和板邊緣的輻射能量。 3.04 芯片/封裝/PCB的電熱分析? 客戶仿真目的- 仿真芯片放置在PCB板上后的溫度場(chǎng)分布情況。
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Cruise ??? 4年前
ANSYS Workbench精選案例｜對(duì)電源模塊進(jìn)行多物理場(chǎng)模擬計(jì)算 
雖然較小的孔有助于控制EMI，但如果通風(fēng)口狹小，限制了冷卻所需的空氣流量，則可能會(huì)給熱管理工程師帶來問題，導(dǎo)致設(shè)備過熱。 利用Ansys Icepak進(jìn)行熱分析可以建立多種設(shè)計(jì)變化的模型，以驗(yàn)證熱可靠性的需要。Icepak是一種用于建模系統(tǒng)的電子熱管理仿真工具，如集成電路(IC)封裝和印刷電路板(PCB)等等。
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安世亞太 ??? 4年前
電力電子 | 仿真助力意法半導(dǎo)體開展SiC模塊設(shè)計(jì) 
產(chǎn)品小貼士 Ansys Icepak是一款用于電子熱管理的CFD求解器。它可以預(yù)測(cè)IC封裝、PCB、電子裝配體/外殼和電力電子設(shè)備中的氣流、溫度和傳熱。Ansys Mechanical是業(yè)界領(lǐng)先的有限元求解器，具有結(jié)構(gòu)、熱學(xué)、聲學(xué)、瞬態(tài)和非線性功能，可幫助改進(jìn)建模。
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Ansys中國(guó) ??? 1月前
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